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        侧无引脚扁平封装，体积下降为“瓦片”型的

        1/5、重量下降为原“瓦片”型的

        1/20、成本下降为“瓦片”型的

        1/5；2008

        年，从二维面板发展到三维面板/集成电路，体积下降为扁平封装的

        1/3、重量下降为扁平封装的

        1/2、成本下降为扁平封装的

        1/2。

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