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        技术与分立器件集成到基板上，最终封装形成

        T/R

        组件。多功能芯片将多个单功能

        MMIC

        实现的功能集成到一个芯片中，有助于

        T/R

        组件减小体积，降低成本。

        根据《雷达技术发展综述及多功能相控阵雷达未来趋势》介绍，2007

        年，T/R

        组件发展到

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